基本操作-磨牙開髓術(shù)（本題滿分20.00分）
參考要點：
1.器械選擇：高速渦輪機、低速手機、裂鉆、球鉆、探針、10＃或15＃根管銼
2.握持方式及支點：左手將離體牙固定握持，操作中（牙合）面始終朝向上方，不能隨意翻轉(zhuǎn)。
3.右手持筆式握持機頭。
4.右手以無名指作支點。
5.操作動作及程序：點磨，鉆針方向始終與牙長軸平行。
6.于（牙合）面中央窩進入，逐漸擴大、加深開髓窩洞，制成一近髓深洞。
7.穿髓，揭髓室頂。
8.修整髓室側(cè)壁和根管口。
9.定位根管口，探查根管。
10.開口位置洞形：
下磨牙=（牙合）中央偏頰側(cè)的橢圓形或類長方形。
上磨牙=（牙合）中央窩圓三角形或斜梯形。
11.髓室頂去凈：探針小彎端不能勾住髓室頂邊緣。
12.髓室側(cè)壁與根管口和根管冠段直線相連，髓室底完整。
13.所有根管口暴露清晰，持根管器械自開髓口可直線順暢探入根管。
基本操作-下頜第一磨牙拔除術(shù)（本題滿分20.00分）
參考要點：
1.愛傷觀念。
2.病人下頜咬合平面與地面平行，其高度應(yīng)在醫(yī)生肘關(guān)節(jié)以下。
3.醫(yī)生一般應(yīng)站在患者的右前方，平穩(wěn)站立，全身放松。
4.認真檢查病人或根據(jù)病歷核對患牙，判斷該牙拔除的必要性和適應(yīng)癥。
5.仔細詢問病人全身病史，排除拔牙禁忌癥。
6.選擇恰當(dāng)?shù)穆樽硭幬铩?/p>
7.口腔檢查器、口腔黏膜消毒劑、棉簽。
8.口腔黏膜注射針頭的注射器。
9.牙齦分離器、口腔外科專用刮匙。
10.選擇下頜磨牙拔牙鉗。
11.棉卷、棉球等敷料。
12.一般選用下牙槽神經(jīng)、舌神經(jīng)和頰長神經(jīng)阻滯麻醉。
13.病人大張口，下頜咬合平面與地面平行，以左手手指或口鏡提拉口角，用干棉球擦干，消毒注射區(qū)黏膜，牽引注射處的黏膜，使之繃緊，以減少穿刺時的疼痛，
14.先告知病人注射之初可有微痛，將注射器放在對側(cè)口角，即第一、第二前磨牙之間，與中線呈45°，注射針應(yīng)高于下頜咬合平面1cm，并與之平行。進針點在翼下頜皺襞中點稍外側(cè)，一般推進2.5cm左右可觸及骨面，注入麻藥1～1.5ml，再將注射器退出1cm，注射麻藥1ml，即可麻醉舌神經(jīng)，可在退針時，邊退邊注射麻藥，直至黏膜下為止，或可在患牙頰側(cè)前庭溝注射局部浸潤麻醉以麻醉頰長神經(jīng)。
15.在進針過程中，注射針不能觸碰其他組織，如頰、舌、牙等。
16.推注麻藥之前應(yīng)有明確的回吸動作，麻藥推注速度應(yīng)緩慢平穩(wěn)，退針?biāo)俣瓤於鲿场?/p>
17.在拔牙之前應(yīng)仔細與病歷和患者核對牙位。
18.清除大塊牙石，消毒患牙牙齦，檢查麻醉效果。
19.使用牙齦分離器，正確使用分離器的工作面，應(yīng)該有支點。
20.放置牙鉗時，鉗喙長軸應(yīng)與所拔除牙之長軸平行，鉗喙應(yīng)充分向根方伸展，夾緊患牙。
21.拔牙動作主要為頰舌向搖動，松動后向上、頰側(cè)方向牽引拔牙，也可向舌側(cè)上方牽引拔除，拔出時應(yīng)注意對牙齦和對頜牙進行適當(dāng)保護。
22.檢查牙根完整性。
23.使用刮匙探查取出拔牙窩內(nèi)殘片、牙石、肉芽組織等，但不做劇烈的搔刮動作。
24.令血液充滿拔牙窩，使用棉卷和紗布行牙槽窩復(fù)位，最后使用棉卷令病人咬緊，壓迫止血。
25.壓迫止血為20～30分鐘，術(shù)后24小時不能劇烈漱口，盡量減少對拔牙創(chuàng)的刺激，不要吸吮拔牙窩，進食溫涼，術(shù)后24～48小時唾液中少量血液為正常現(xiàn)象。
26.如果出血不止，應(yīng)該用紗布咬緊后，迅速來醫(yī)院就診。
27.說明拔除牙后修復(fù)的時間或復(fù)查的時間。
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