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間接蓋髓術(shù):深齲引起的可復(fù)性牙髓炎、外傷冠折或牙體預(yù)備后的大面積牙本質(zhì)暴露。
直接蓋髓術(shù):根尖孔未形成,因機械性或外傷性因素暴露的年輕恒牙醫(yī)學教|育網(wǎng)搜集整理;意外穿髓,穿髓孔直徑不超過0.5mm者。